华为重磅推出全球首款旗舰5G Soc芯片麒麟990 将首发Mate30

  • 李达
  • 2019-09-06
  •    1980

  • 北京时间9月6日下午4点30分,华为消费者业务CEO余承东在2019IFA展上,面向全球发布了华为新一代 麒麟990。

    7nm EUV工艺 真5G芯片麒麟990

    余承东介绍了麒麟990的六项业界第一:

    业界首款7nm +EUV制程工艺打造的5G Soc芯片;

    业界首款支持5G SA &NSA双组网模式的旗舰 Soc;

    业界首款16核Mail-G76 GPU;

    业界首款大-微核架构NPU;

    业界首款全球首发手机端BM3D单反级降噪技术;

    业界首款全球首发双域联合视频降噪技术。

    麒麟990系列分为麒麟990和麒麟900 5G两款芯片。麒麟990 5G采用7nm+EUV工艺,“2+2+4”的三丛式8核CPU架构,包括2个2.86GHz A76大核、2个2.36GHzA76中核和4个1.95GHz A55小核。首创“2+1”的NPU架构,包括2个大核和1个微核。16核Mail-G76的GPU架构,完美兼容2/3/4/5G网络。其晶体管数量达到103亿个,也成为世界第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。

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